AIチップ赛道にまた一人が賭けを出した。
寒序科技（ICY Tech）とサムスンのSEMIFIVEが、サムスンの8nm eMRAMプロセスに基づくエッジAIチップのテープアウトを完了した。これはアジア初の8nmエンベデッドMRAMの商業化展開事例だ。
名前は少々拗口だが、核心ロジックは単純だ：传统AIチップのボトルネックは計算ユニットではなく、メモリと計算間のデータ転送にある——いわゆる「メモリウォール」だ。寒序のアプローチはMRAM（磁気抵抗ランダムアクセスメモリ）とSRAMを混合し、データを計算に近づけることだ。
MRAMは何が違うのか
MRAMは新しい概念ではないが、商業化は常に困難だった。その優位性は、電源オフでもデータを保持し、書き込み速度が速く、寿命が長い——理論的にはAI推論シナリオに非常に適している。問題は製造難度が高く、歩留まりが低く、コストが高いことだ。
寒序がサムスンの8nmプロセスでテープアウトを完了したことは、少なくともエンジニアリングレベルでは、eMRAMをエッジAIチップに使用するパスが実行可能であることを示している。「実行可能」と「使いやすい」の間にはまだ距離があるが、第一歩は踏み出された。
主な情報源：
- IT之家報道
- 寒序科技公式情報